CY-MSH325- I-DC-SS單靶磁控濺射鍍膜儀(直流)為我公司研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室專用鍍膜儀，設(shè)備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜、半導(dǎo)體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學(xué)薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點(diǎn)，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機(jī)能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。

設(shè)備經(jīng)過(guò)緊湊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機(jī)均采用觸控屏控制，內(nèi)置一鍵式鍍膜程序，操作簡(jiǎn)單易上手，是一款實(shí)驗(yàn)室制備薄膜的理想設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目		明細(xì)
產(chǎn)品型號(hào)		CY-MSH325- I-DC-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機(jī)功率		4KW
系統(tǒng)真空		≦5×10-4Pa
樣品臺(tái)	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調(diào)轉(zhuǎn)速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度500mm
	腔體材質(zhì)	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開(kāi)啟方式	頂開(kāi)式
氣體控制		1路質(zhì)量流量計(jì)用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)		配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測(cè)量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		直流電源500W
控制系統(tǒng)		CYKY自研專業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)
設(shè)備尺寸		600mm × 650mm × 1280mm
設(shè)備重量		350kg